一、PCB板表面處理：

　　抗氧化，噴錫，無鉛噴錫，沉金，沉錫，沉銀，鍍硬金，全板鍍金，金手指，鎳鈀金 OSP： 成本較底，可焊性好，存儲條件苛刻，時間短，環(huán)保工藝、焊接好 、平整 。

　　噴錫：噴錫板一般為多層（4-46層）高精密度PCB樣板，已被國內多家大型通訊、計算機、醫(yī)療設備及航空航天企業(yè)和研究單位都可以用到，金手指（connecting finger）是內存條上與內存插槽之間的連接部件，所有的信號都是通過金手指進行傳送的。

　　金手指由眾多金黃色的導電觸片組成，因其表面鍍金而且導電觸片排列如手指狀，所以稱為“金手指"。

　　金手指實際上是在覆銅板上通過特殊工藝再覆上一層金，因為金的抗氧化性，而且傳導性也很強。

　　不過因為金昂貴的價格，目前較多的內存都采用鍍錫來代替，從上個世紀90年代開始錫材料就開始普及，目前主板、內存和顯卡等設備的“金手指"幾乎都是采用的錫材料，只有部分高性能服務器/工作站的配件接觸點才會繼續(xù)采用鍍金的做法，價格自然不菲的。

　　二、為什么要用鍍金板

　　隨著IC的集成度越來越高，IC腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難將成細的焊盤吹平整，這就給SMT的貼裝帶來了難度；另外噴錫板的待用壽命（shelf life）很短。

　　而鍍金板正好解決了這些問題：

　　1、對于表面貼裝工藝，尤其對于0603及0402 超小型表貼，因為焊盤平整度直接關系到錫膏印制工序的質量，對后面的再流焊接質量起到決定性影響，所以，整板鍍金在高密度和超小型表貼工藝中時常見到。

　　2、在試制階段，受元件采購等因素的影響往往不是板子來了馬上就焊，而是經常要等上幾個星期甚至個把月才用，鍍金板的待用壽命（shelf life）比鉛錫合金長很多倍，所以大家都樂意采用。

　　再說鍍金PCB在度樣階段的成本與鉛錫合金板相比相差無幾。

　　但隨著布線越來越密，線寬、間距已經到了3-4MIL。

　　因此帶來了金絲短路的問題：隨著信號的頻率越來越高，因趨膚效應造成信號在多鍍層中傳輸?shù)那闆r對信號質量的影響越明顯。

　　趨膚效應是指：高頻的交流電，電流將趨向集中在導線的表面流動。根據(jù)計算，趨膚深度與頻率有關。

　　為解決鍍金板的以上問題，采用沉金板的PCB主要有以下特點：

　　1、因沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣，沉金會呈金黃色較鍍金來說更黃，客戶更滿意。

　　2、沉金較鍍金來說更容易焊接，不會造成焊接不良，引起客戶投訴。

　　3、因沉金板只有焊盤上有鎳金，趨膚效應中信號的傳輸是在銅層不會對信號有影響。

　　4、因沉金較鍍金來說晶體結構更致密，不易產成氧化。

　　5、因沉金板只有焊盤上有鎳金，所以不會產成金絲造成微短。

　　6、因沉金板只有焊盤上有鎳金，所以線路上的阻焊與銅層的結合更牢固。

　　7、工程在作補償時不會對間距產生影響。

　　8、因沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣，其沉金板的應力更易控制，對有邦定的產品而言，更有利于邦定的加工。同時也正因為沉金比鍍金軟，所以沉金板做金手指不耐磨。

　　9、沉金板的平整性與待用壽命與鍍金板一樣好。

　　對于鍍金 工藝來講，其上錫的效果上大打折扣的， 而沉金的上錫效果是比較好一點的；除非廠家要求的是綁定，不然現(xiàn)在大部分廠家會選擇沉金 工藝一般常見的情況下PCB表面處理為以下幾種：

　　鍍金（電鍍金，沉金），鍍銀，OSP，噴錫（有鉛和無鉛）。

　　這幾種主要是針對FR-4或CEM-3等板材來說的，紙基料還有涂松香的表面處理方式；上錫不良（吃錫不良）這塊如果排除了錫膏等貼片廠家生產及物料工藝方面的原因來說。

　　這里只針對PCB問題說，有以下幾種原因：

　　1、在PCB印刷時，PAN位上是否有滲油膜面，它可以阻擋上錫的效果；這可以做漂錫試驗來驗證。

　　2、PAN位的潤位上否符合設計要求，也就是焊盤設計時是否能足夠保證零件的支持作用。

　　3、焊盤有沒有受到污染，這可以用離子污染測試得出結果；以上三點基本上是PCB廠家考慮的重點方面。

　　關于表面處理的幾種方式的優(yōu)缺點，是各有各的長處和短處！

　　鍍金方面，它可以使PCB存放的時間較長，而且受外界的環(huán)境溫濕度變化較小（相對其它表面處理而 言），一般可保存一年左右時間；噴錫表面處理其次，OSP再次，這兩種表面處理在環(huán)境溫濕度的存放時間要注意許多。

　　一般情況下，沉銀表面處理有點不同，價格也高，保存條件更苛刻，需要用無硫紙包裝處理！并且保存時間在三個月左右！ 在上錫效果方面來說，沉金， OSP，噴錫等其實是差不多的，廠家主要是考慮性價比方面！